为应对芯片短缺，美国总统拜登日前签署行政命令，要求审查包括芯片等关键产业的全球供应链，并称将立法通过由政府提拨370亿美元资金，提高美国国内芯片产能。但《华尔街日报》指出，仅靠政府资金支援，无法快速解决芯片供应问题，因为芯片厂需要数年的时间建造和建置设备，砸钱也很难提高技术水准，而且如何改变业界惯例和处理提升芯片厂产能时遭遇的问题，都是不小的挑战。

图为晶圆示意图。（彭博）

《华尔街日报》3日报导，虽然美国拜登政府已称将金援芯片业，以应对芯片短缺问题，但若仅是靠政府砸钱，问题在短期内恐难解决。报导指出，提升芯片产能涉及的层面广泛，光是芯片厂就需要数年的时间建造，和建置设备，而且只是花钱，也很难提高芯片制造的技术水准。

标普智汇（S&P Global Market Intelligence）数据显示，虽然英特尔在过去10年中，平均每年的研发支出和台积电相比，约达近6比1，但英特尔在最先进的生产工艺上，仍落后于台积电。

业界惯例也是一大难题，报导称，当前芯片短缺的主因之一，是汽车厂在疫情初期，因汽车销量下降时削减了零组件订单，待汽车需求反弹和汽车厂需要芯片之时，芯片厂却已将产能分配给其他市场，导致没有多馀的产能给汽车业。汽车业要解决芯片短缺问题，除了应重新检讨及时生产制（just-in-time）外，还包括增加库存，花旗分析师Christopher Danely即指出，消除或缓解汽车业芯片短缺的唯一方法，是提升库存，但此举每年会消耗数百亿美元。

另一个可能的解决方案，是让芯片厂的产能高于需求，但可能的产能闲置，相应的代价也很高，因为芯片产业依赖技术人才，而这类人才无法随需求增长而临时增加。若要在美国经营更多芯片厂，如何获得必要人才，即是一大挑战。

芯片设备制造商科磊（KLA-Tencor）执行长Rick Wallace就曾表示，美国芯片业方面的人才可能不够，且让芯片厂长期产能闲置，在经济上也不合理。

报导并指出，政府对芯片业的支持必须长期持续，即使在车用芯片短缺的紧迫性消失后，也应继续维持，就算是今年在美国动工的新芯片厂，也无法在拜登的首个任期结束前，全面投入运营，且芯片业当前的供应短缺是酝酿多年的问题，需要数年的时间解决。

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